和陶瓷造粒粉体等半导体关键材料，为核心零部件制造提供上游材料支撑

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  Y2O3 Powder

  材质：

  使用工艺：

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  AL2O3 Powder

  材质：

  使用工艺：

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  CVD SIC

  材质：

  使用工艺：

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  Si Ingot

  材质：

  使用工艺：