2026年是“十五五”规划开局之年。政府工作报告明确提出打造集成电路等新兴支柱产业，构建促进专精特新中小企业发展壮大机制；“十五五”规划纲要强调打好关键核心技术攻坚战。值此集成电路产业自主可控战略纵深推进之际，臻宝科技迎来成立十周年，从零起步到登陆资本市场，此次上市对公司具有里程碑意义。

十年积淀，臻宝科技成功构建“材料+零部件+表面处理”一体化技术平台，形成覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类的真空腔体整体解决方案能力。公司精密零部件产品直接参与刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的物理化学反应过程，在腔体内部与等离子体直接作用。严苛的工艺环境使精密零部件持续消耗，决定了其耗材属性——需定期更换以保障工艺稳定性。正是这些“隐于腔体深处”的精密零部件，默默守护着每一片晶圆的质量，护航国内晶圆厂长周期稳定运行。

十年攻坚，在后摩尔时代，晶体管密度提升愈发依赖三维堆叠与先进封装技术，带来刻蚀、薄膜沉积等前道工艺步骤的大幅增加。以逻辑芯片为例，7nm及以下先进制程产线的刻蚀步骤已超过100次，随着国内逻辑代工龙头企业持续扩产，对硅、石英及碳化硅等高损耗零部件的需求同步攀升。与此同时，存储芯片向更高堆叠层数演进，高深宽比刻蚀工艺频繁使用，进一步放大了对精密零部件需求。国内主流晶圆厂及存储制造厂商加速产能扩充，叠加AI算力需求与存储扩产潮的双重驱动，为臻宝科技核心产品创造了广阔的市场空间。

十年砺进，基于精准的产业研判与长期技术积累，臻宝科技近年经营业绩持续快速增长。2023年至2025年，公司营业收入从5.06亿元增长至8.68亿元，2025年同比增长36.73%；归母净利润从1.09亿元增长至2.26亿元，2025年同比增长48.78%。公司持续突破硅、石英、碳化硅及陶瓷零部件领域关键技术，产品已批量配套14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND、20nm以下DRAM等先进制程产线。