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喜报|臻宝科技“高纯度高强度SIC陶瓷材料”项目喜获2023年成渝双城经济圈首届“新龙科创杯”创新创业大赛二等奖
2023-06-05 17:05:20
近日，由臻宝科技报送参赛的“高纯度高强度SIC陶瓷材料研发生产”项目喜获2023年成渝双城经济圈首届“新龙科创杯”创新创业大赛二等奖。
“新龙科创杯”创新创业大赛由重庆市科学技术局、成都市科学技术局共同指导，重庆市九龙坡区科技局、成都市新都区经济和科技局，中国农业银行重庆九龙坡支行联合开展，来自成渝两地140个企业及团队参赛，经过多轮专家评选和现场答辩，共12个项目脱颖而出，获得奖励。我司“高纯度高强度SIC陶瓷材料研发生产”项目在企业组中排名第二，喜获二等奖!
SIC具有极其优秀的热导性、耐蚀性，而且热膨胀率低，产生的污染物极少，是比石英、单晶硅更好的零部件材料。随着集成电路工艺节点的不断迭代，SIC材质零部件将应用于更加先进的逻辑、存储芯片工厂，在扩散、薄膜沉积、刻蚀等工艺步骤均有广泛应用。但由于其硬度大、熔点高的特性，高纯度的精密碳化硅结构件的制备难度较高，限制了碳化硅在诸如集成电路这类高端装备制造领域中的广泛应用。臻宝科技采的高温CVD工艺可以很好地解决这一难点，制作出适合半导体制造设备使用的高纯度、高致密度、高热电性能的固态碳化硅材料。
近年来，臻宝科技连续斩获国家级“专精特新”小巨人企业、国家级知识产权优势企业等各级科技领域荣誉，这与公司坚定创新驱动发展的企业战略密不可分。未来，公司将进一步加快提质创新和产业升级，向着“国内领先、世界一流”的半导体真空零部件目标进发。
双城融合·创享未来!
